1. Substratın hazırlanması: Substrat kimi yüksək keyfiyyətli-FR4 PCB substratı seçin.
2. Səthin təmizlənməsi: Kəsmə, qazma, kimyəvi cilalama və s.
3. Yapışqanlı Çap: Yapışqan təbəqəni silkscreen və ya ekran çapından istifadə edərək PCB səthinə çap edin.
4. Yerləşdirmə: Elektron komponentləri SMD nümunəsinə uyğun olaraq yapışqan təbəqəyə daxil edin.
5. Qurutma: Yapışqan təbəqəni və elektron komponentləri PCB səthinə bərkitmək üçün UV lampasından istifadə edin.
6. Səthin Örtülməsi: Oksidləşmə və korroziyanın qarşısını almaq üçün PCB səthinə anti-oksidləşmə qatını tətbiq etmək üçün sprey örtük maşını istifadə edin.
